2026-05-28 集邦科技

AI Infra市场快讯 - 2026年5月28日

焦点报告 AI Infra Bulletin

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随着AI服务器平台推进，电源架构演进为多轨并存，散热亦加速全液冷化。台达电与光宝科凭借多元与高功率架构抢攻美系云端服务商与新平台商机，并大幅上修资本支出扩建在地化产线；奇鋐与建准则加速切入系统级液冷整合与水冷板供应，台厂供应链于算力升级浪潮中放量成长。

重点摘要

电源架构多元化：随芯片平台推进，AI服务器电源由单一标准走向多轨并存，客户对功率密度与冗余配置呈现异质化需求。
台厂电源双雄布局：台达电领先推出多元架构与客制化高压直流方案，通吃美系大厂客群；光宝科则因应客户规格异动转向更高功率架构，并大幅提升资本支出以扩建全球在地化产线。
散热全液冷化趋势：算力需求催化整机柜全液冷化，奇鋐凭借系统级整合能力与项目优势稳居领先，建准则加速由传统气冷跨足液冷市场，新项目陆续进入量产。

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